SMIC: TSMC를 따라잡을 수있을까?

글: 완연(宛然)

 

중국 국무원이 국내칩산업에 대한 엄청난 부양정책을 발표한 후, 반도체업계의 스타기업인 SMIC(中芯國際, Semiconductor Manufacturing International Corperation)의 굴기가 눈앞에 다가온 듯했다.

 

중국의 매일경제신문이 8월 6일자로 보도한 바에 따르면, 중국 화웨이가 미국으로부터 제재조치를 받은 후, 중국국내칩업계는 신속히 활발해지고, 기업의 가치도 최고점을 기록한다. 전세계 4위의 웨이퍼가공공장이면서, 전세계에서 6번째로 14나노의 웨이퍼제조를 하고 있는 기업인 SMIC가 특히 주목을 받고 있다.

 

SMIC와 파운드리업계의 선두주자인 타이완기업 TSMC등 국제적인 선두기업과의 제조공정에서는 여전히 격차가 존재한다. TSMC는 이미 5나노 칩을 양산하고 있지만, SMIC는 아직 14나노 칩의 양산에 머물러 있다.

 

사실상, 특허소송, 경영진변동, 인원유실이 SMIC에 큰 영향을 주고 있지만, SMIC에 있어서 발전에 가장 큰 제약이 되는 급소는 여전히 '기술'이다.

 

Gartner의 VP 애널리스트 Roger Sheng(盛陵海)는 이렇게 말한 바 있다. "웨이퍼제조에서 중요하지 않은 기술은 없다. 그러나 가장 핵심은 노광, 식각과 검사이다." 노광장비는 아마도 SMIC가 미리에 발전하는데 병목이 될 것이다. 업계내에서 공인된 7나노는 여전히 DUV노광기를 사용할 수 있지만, 만일 7나노이하의 공정으로 발전시키려면 반드시 EUV노광기를 사용해야 한다.

 

일찌기 2018년 5월, SMIC는 네덜란드의 ASML에 최신형 EUV노광장비를 주문한 바 있다. 가격은 1.5억달러에 달했다. 그러나 2020년 8월까지, SMIC는 여전히 ASML로부터 EUV노광장비를 수령하지 못하고 있다.

 

현재 SMIC가 연구개발한 N+2는 여전히 7나노제조공정에 속한다. 만일 이후 더욱 선진적인 제조공법으로 발전하려할 때 여전히 EUV노광장비를 얻을 수 없다면, 기술병목을 돌파하기 어려울 것이다.

 

기술과 거액의 자본투자이외에 선진제조공정의 후발주자로서는 업계의 장벽도 매우 높다. 중국국가집적회로대기금, 지방집적회로기금 및 커창반....이것은 하나 하나 SMIC가 자본의 장벽을 넘을 수 있게 도와주고 있다.

 

2020년 5월 15일 SMIC는 다시 한번 '증자합의서'를 체결했고, 중국의 국가, 지방집적회로기금이 다시 출자한다. 증자금액은 30억달러 내지 65억달러로 예정되었다. 2020년 7월 31일, SMIC는 베이징개발구관리위원회와 합작기본계약을 체결한다. 쌍방은 당해 프로젝트를 중국에 공동으로 합자기업을 설립하기로 했다. 합자기업은 프로젝트의 발전과 운영에 종사하며 28나노급이상의 집적회로에 촛점을 맞추고, 이 프로젝트의 제1차 투자금액 및 초기자본금은 각각 76억달러와 50억달러이며, 약 51%의 초기출자금을 SMIC가 부담할 예정이라고 한다.

 

자금지원 뿐아니라, 중국은 재정정책에서도 '역대급'의 우대정책을 세웠다. 8월 4일, 중국국무원이 발표한 반도체업계에 대한 8가지 우대정책 <신시기 집적회로산업과 소프트웨어산업의 고품질발전을 촉진시키는 약간의 정책을 발표했다. 그중 재정세제정책이 가장 주목을 끌고 있다. 국가에서 장려하는 집적회로의 28나노미터이하(포함)이고 경영기간이 15년이상인 집적회로생산기업 혹은 프로젝트는 1년차부터 10년차까지 기업소득세를 면제해준다.

 

기실, SMIC는 공법상으로 한때 TSMC에 접근한 적이 있다. 단지 특허대전이후, 경영진의 변동으로 격차는 점점 더 벌어졌다. 지금, 중국정부가 대거 집적회로를 발전시키려 한다. 국무원이 내놓은 재정세제등 우대정책과 국가, 지방의 집적회로기금의 자금지원을 받고 있다. 여기에 일찌기 TSMC와 삼성에서 재직한 바 있는 량멍송(梁孟松, Mong-Song Liang)이 SMIC에 가입하여 회사가 기술을 따라잡는데 핵심역할을 하게 되었다. 예전에 SMIC는 힘을 내어 추격하던 도중에 꺾여버린 적이 있는데, 이제 다시 한번 서광이 비치고 있다.