중국 스마트폰업체의 자체모바일칩개발 현황

글: 완연(宛然)

 

칩에 있어서, 중국의 핸드폰업체들의 속박을 벗어나려는 바램이 갈수록 강렬해지고 있다. 특히 화웨이의 하이실리콘(海思)이 성공적으로 모바일칩을 자체개발하고, 다시 오늘날 화웨이가 직면한 압력을 보면서 vivo, OPPO, 샤오미(小米)등 중국국내핸드폰업체들은 자체개발을 멈출 수 없다고 더욱 깊이 깨닫게 되었다.

 

중국텐센트뉴스 잠망(潛望)의 8월 7일자 보도를 보면, 금지령으로 화웨이는 퀄컴의 칩을 구매할 수 없다. 그래서 화웨이는 최근 한동안 대량으로 MTK(미디어텍) 칩을 사용한 핸드폰을 내놓았고, 앞으로 하이엔드 핸드폰에는 기린(麒麟)칩을 사용할 것이다. 그러나 현재는 아마도 퀄컴의 칩을 자신의 하이엔드제품에 사용할 것이다.

 

얼마전, 퀄컴은 이미 화웨이와 장기특허계약을 체결했다고 발표했다. 퀄컴은 5G핸드폰과 네트워크설비의 주요공급업체이다. 퀄컴은 계약의 구체적인 내용을 공개하지 않았지만, 간접적으로 관련금액이 개략 18억달러에 이른다고 밝혔다.

 

업계인사들은 의문을 표시한다. 분명히 화웨이는 퀄컴의 칩을 구매할 수 없는데, 퀄컴은 그럼에도 화웨이와 장기특허계약을 맺다니. 혹시 퀄컴이 사전에 미국금지령의 다음 단계조치를 미리 알고 있는 것이 아닐까?

 

미국의 금지령으로 vivo, OPPO, 샤오미등의 업체는 퀄컴을 전면적으로 믿을 수 없다보니, 속속 퀄컴칩에 대한 의존도를 낮추고 있다. 미디어텍의 칩을 더 많이 사용하는 것이다. 예를 들어, OPPO는 이미 미디어텍의 텐지(天機)800과 텐지1000L을 5G신모델에 채택했다. 샤모미는 2020년 이미 3종의 미디어텍칩을 사용한 신규모델을 출시했다. vivo, 중싱(ZTE)등도 모두 미디어텍을 채택한 신규모델을 내놓고 있다.

 

그래도 퀄컴은 여전히 최대의 승자이다. 스마트폰과 모바일게임경기가 최근 들어 인기를 끌기 때문이다. 12,000평방미터의 퀄컴 스냅드래곤 테마관에는 샤오미 OPPO, iQOO, OnePlus(一加), Blackshark(黑鯊), 누비아(努比亞), 리얼미(realme) 메이주(魅族), 레노보(聯想)를 포함한 중국의 9대단말기브랜드가 모여들었다.

 

화웨이 외에 주류의 중국핸드폰업체는 대부분의 제품에서 여전히 퀄컴의 칩을 사용하고 있다. "누구든지 자체개발칩을 갖고 싶다. 그러나 댓가와 과정이 힘들어서 끝까지 버티는 것이 쉽지 않다." 현장의 한 핸드폰업계인사의 말이다.

 

삼성은 DRAM분야에서 1위이고 DRAM에 의존하여 인텔을 넘어서고 심지어 세계1위의 칩기업이 되었다. 그러나 앞의 13년간 계속 결손이었다. 화웨이의 하이실리콘은 성립된지 15년이 되었고, 매년 수십억위안의 돈을 쏟아부었다. 앞의 7년간은 모두 결손이었다; 그리고 룽손(龍芯, Loongson)은 13년간 버텼고, 2014년이 되어서야 수익을 냈다. 그래서, 자체칩개발을 성공한 배후에는 모두 힘들게 버텨온 배경이 있는 것이다. "중국에서 더 많은 하이실리콘이 나타날 것이다" 또 다른 업계인사의 말이다.

 

핸드폰으로 성공한 샤오미는 2016년 자체설계한 펑파이(澎湃)S1 모바일CPU를 내놓았다. 이 기초 위에서 펑파이S2도 개발했다. 그러나 상황은 그다니 낙관적이지 못했다. 양산을 실현하지 못한 것이다. 그래도 샤오미는 자체칩개발의 길을 포기하지 않았고, 관련산업체 투자하여 횡적으로 연결한다. 모바일칩에 투자하는 동시에 샤오미는 IOT칩에도 관심을 가진다.

 

최근 샤오미는 반도체 5G통신분야를 더욱 중시하고 있다. 2019년 샤오미의 연구개발비는 75억위안이고, 2020년에는 1000억위안을 투입할 예정이며, 10여곳의 관련기업에 투자하고 있다.

 

주목할 점은 샤오미가 정쉐중(曾學忠)이 설립한 5G중고주파수 부품업체인 후이신통신(匯芯通信)에 투자했다. 합작파트너에는 남방과기대학, 리허커창집단(力合科創集團, Leaguer Group) 그리고 28개의 5G산업체인의 전후방기업 및 상장회사이다. 이 회사는 5G통신분야의 선진기술과 공통핵심기술의 연구개발에 주력하고 있다.

 

소식통에 따르면, 쯔광잔뤼(紫光展銳, Unisoc)에서 칩과 반도체분야에서 일했던 쩡쉐중은 샤오미핸드폰의 제품개발과 혁신 그리고 펑파이시리즈칩의 연구개발과 생산에 주력하고 있다고 알려져 있다.

 

최근 이름을 바꾼 저쿠(哲庫)과기는 OPPO가 100% 지분을 보유하고 있다. 여기에 2017년 설립된 진셩통신(瑾盛通信)까지 두 곳은 집적회로칩설계와 서비스를 하는 회사이다. OPPO는 칩을 개발하겠다는 계획을 더 이상 감추지 않고 있다.

 

그리하여 OPPO는 인력은 널리 모집한다. 미디어텍의 전 COO 주샹주(朱尙祖)는 이미 OPPO에서 고문을 맡았고, OPPO는 또한 미디어텍 무선통신사업부문 사장 리종린(李宗霖)도 스카우트하여 전면적으로 OPPO의 핸드폰칩사업을 책임지도록 하고 있다. 알려진 바에 따르면, 리종린은 미디어텍에서 텐지1000, 텐지800등 5G칩을 개발한 주역이다. 그는 미디어텍의 연구개발에서 주력이라 할 수 있다.

 

사실상 2019년부터, OPPO는 여러 칩설계엔지이어를 모집하고 있었다. 잔신(展訊, Spreadtrum Communications Inc), 하이실리콘, 미디어텍에서 일련의 엔지니어들을 스카우트했다. 그리하여 OPPO는 핸드폰칩연구개발팀을 어느 정도 갖추게 된다.

 

제품계획분야에서 2020년 2월, OPPO는 공식적으로 이 소식을 확인해주었다. OPPO의 CEO특별조리는 내부글을 통해서, 공개적으로 자체칩개발의 '마리아나계획'을 공개한다. 마리아나는 세계에서 가장 깊은 해구이다. 깊이가 6천미터에서 11,000미터에 달한다. 지구상에서 환경이 가장 열악한 지역중 하나이다. OPPO는 이것을 프로젝트명칭으로 하였는데, 이것만 보더라도 확실히 자체칩개발이 얼마나 어려운 일인지, 그리고 OPPO가 얼마나 칩을 만들겠다고 굳게 결심한 것인지 엿볼 수 있다.

 

OPPO의 계획에 따르면, 2020년에서 2022년까지 누적적으로 500억위안을 투입하여 칩을 만들 계획이다. 개략 계산해보면 평균 매년 166억위안을 칩제조에 쏟아붓는 것이다. 이런 규모는 2019년 연구개발투입비에서 2/3를 늘이는 것이 된다.

 

vivo의 칩계획은 비교적 조심스럽다. 몇달 전에야 비로소 칩의 상표신청이 공개된다. 이를 통해 vivo도 핸드폰칩을 개발하는 야심이 있음을 엿볼 수 있다.

 

2개의 상표는 각각 "vivo SOC"와 "vivo chip"이다. 신청일자는 2019년 하반기인 2019년 9월경이다. 상표의 커버리지는 CPU, 모뎀, 컴퓨터칩, PCB, 컴퓨터저장장치등이다.

 

당연히 칩의 상표를 신청했다고 하여 vivo가 화웨이기린을 본받아 처음부터 핸드폰칩을 자체연구개발할 것이라는 것을 의미하지는 않는다. vivo는 아마도 마이크로소프트와 같이 칩생산업체(퀄컴, 삼성, 미디어텍)과 연합하여 자신의 전용칩을 개발할 가능성이 크다. 에를 들어, 삼성의 최초의 듀얼모드 5G AI 칩 Exynos 980은 vivo 칩의 '처녀작'이라 말할 수 있다.

 

이 칩은 vivo와 삼성이 제품의 사전정의부터 기술연구개발까지 공동으로 참여했다. 이전의 후방산업의 제품점의와 전방시장의 수요가 결렬되어 있는 상황을 바꾸어, 각 브랜드핸드폰이 동질회시장하에서 더 많은 차별화된 제품과 기능체험을 할 수 있게 하는 것이다.

 

Digitimes Research의 최신 예측을 보면, 2020년 5G 스마트폰의 출하량은 2.5억대를 넘어설 것이고, 그중 중국이 1.7억대를 차지할 것이라고 한다. 그리고 그 중에서, 화웨이 vivo OPPO 샤오미가 90%이상을 차지할 것이다.

 

핸드폰업체에 있어서 5G경쟁이 점점 치열해지고 있는 단계에서 선두권에 자리를 잡으려면, 구조하부의 핵심기술을 장악하는 것이 아주 중요하다. 그리고 칩의 기술능력이 필요하다. 왜냐하면 좋은 제품을 개발하는 과정에서 반드시 이 하부층면에 촉각을 세워야 하기 때문이다. 다음으로 현재의 환경을 종합해보면, 자체칩의 연구개발은 미래 방어전략으로서 필연적인 조치이다.